★STREACOM BC1 Open Benchtable★

お買い得品コーナー、更新しました!!
今回はまな板、ベンチ台です!!

https://www.pc-seisaku.jp/お買い得品コーナー/

★RYZEN 7 1800X オーバークロック成績

★レビューいろいろ、更新しました!!

今回のレビューは「ozone EXON F60 ORIGEN ゲーミングマウス」!!

https://www.pc-seisaku.jp/レビューいろいろ/

★MAD CATZ R.A.T 7 ゲーミングマウス 特価情報!!

★MAD CATZ R.A.T 7 ゲーミングマウス 6400dpi!!

●ツインアイレーザーセンサー搭載...
●各パーツの変更やネジによる調整機能で、手にジャストフィット
●デュアルホイール・精密ターゲット
●各ボタンの割り当て変更可能
●モード状況が分かるLED表示
●ポインターの速度をボタンで即座に操作可能
●ウェイト調整機能

※ゲームには使用していないので、ソールはまだまだ大丈夫ですが、それなりに中古です。

3,500円!!

[売り切れ]

「パソコン製作所」デモ機、六号機製作予定です!!

部品の納期が3ヶ月くらいかかる代物もありますが、その間は非常用の部品でなんとか凌ぐつもりです!!

構成 構成パーツ 個数
OS マイクロソフト Windows 10 Home (Anniversary Update)
32bit/64bit 日本語版 パッケージ版
1
CPU AMD Ryzen 7 1800X (YD180XBCAEWOF) 1
マザーボード MSI X370 XPOWER GAMING TITANIUM 1
メモリ G.Skill
F4-3200C14D-16GFX BLACK HS for AMD
DDR4-3200 CL14-14-14-34 16GB(8GBx2枚組)
2
メモリクーラー G.Skill FTB-3500C5-D
TurbulenceII MemoryCooler
1
電源 CoolerMaster V1200 Platinum RSC00-AFBAG1-JP 1
電源ケーブル CableMod CM-Series VS ModFlex Cable Kit-
BLACK / WHITE (CM-CMV-FKIT-KKW-R)
1
ケーブルガイド CableMod CM-Series VS ModFlex
Basic Cable Comb Kit – Transparent
1
ケース INWIN 904 PLUS IW-CF01PLUS-BLA 1
Blu-rayドライブ Pioneer BDR-209JBK BOX 1
SSD SAMSUNG 960PRO MZ-V6P1T0B/IT 1
HDD 東芝 MD04ACA300(3TB) 1
グラフィックカード SAPPHIRE NITRO+ RADEON RX 580 8G GDDR5
DUAL HDMI/DVI-D/DUAL DP W/BP (UEFI) BOX
(11265-01-20G/VD6318)
1
CPUブロック EK Water Blocks EK-Supremacy EVO AMD – Nickel 1
リザーバポンプ一体型
ラジエター
aquacomputer airplex modularity system 140 mm,
Aluminum fins, D5
1
クーラント Thermaltake C1000 White Opaque Coolant 1000ml
(CL-W114-OS00WT-A)
1
M3ネジ 30mmx4本+取付け用ネジ4本+長さ違い8本程度セット 1
フィッティング EK WaterBlocks EK-ACF Fitting 10/13mm – Nickel 4
14cmFAN Phanteks PH-F140MP RADIATOR FAN
(PH-F140MP_BK_PWM)
2
14cmFAN CRYORIG XF140 1
9cmFAN GELID Silent9 PWM 1
LEDストリップ Akasa AK-LD05-50RB(RGB) 2
SSDヒートシンク Awesome AWD-MCS01B
M.2 2280 SSD NGFF HeatSink Black
1
サーマルグリス Thermal Grizzly Conductonaut 5g (TG-C-005-R) 1
USBメモリ サンディスク SDCZ80-016G-G46
USBフラッシュメモリ 16GB Extremeシリーズ
1
非常用CPUクーラー CRYORIG C1(AM4リテンションキット付) 1
マウス ozone EXON F60 ORIGEN OZEXONF60 1
セル2
   

★超特価品情報!!

この度、当店のデモ機を大放出することになりました!!
原価55万円がなんと→128,000円!!
理由は「難有り中古商品のため」・・・。

しかし、店主が厳選したパーツで制作した「所有するよろこび」を追求したものです。
※保証無し、ノークレームノーリターン商品です。

 

スペック概要

 

「パソコン製作所」デモ機

●OS Windows10 Home(パッケージ版)
●CPU intel 6700K(殻割り済み)
●マザーボード ASRock Z170 OC FORMURA
●メモリ G.SKILL DDR4-3200MHz 8Gx4 32GB
●ビデオカード GIGABYTE GTX970 4G
●M.2 SSD SUMSUNG 950PRO 512GB
●電源 CoolerMaster 1200W プラチナ認証
●Blu-rayドライブ Pioneer BDR-209XJBK2
●ソフト PowerDVD 15 Pro
     Power2Go 10 PLATINUM
●PCベンチ台 Dimastech Bench/Test Easy V3.0 Black
●前面3.5インチベイ USB3.0ポートX4、充電ポートX2

★新品未開封クーラント1L付き!!
※CPU、メモリ、ビデオカード全て本格水冷です。


「難有り」
1.マザーボード上の3つあるうち、2つ目のM.2スロット固定ネジが壊れています。
2.ビデオカードにベンチマークのような過度な負荷がかかったときに、多少音がします。
3.ラジエターの清掃がそろそろ必要です。
4.全体的にホコリが気になります。
5.設計精度上の問題から、左側1番目のFANから音がする場合があります(平らなところに設置すれば、問題ない場合が多いです)
6.設計精度上の問題から、ブルーレイドライブとリザーバーポンプを固定していません。
[
売り切れ]

ツイキャスを始めました。皆さんもよかったら遊びに来てください!!

7月29日過ぎのWindows 10無償アップグレードは「なし」、日本マイクロソフトが記者会見で解説

日本マイクロサイトは6月10日、「Windows 10の広がりと無償アップグレード最新情報」と題した記者説明会を開催した。

Windows 10にアップグレードするメリットとして「セキュリティ面でより安心、安全なWindows 10」「常に最新版のOSが利用できる」「Windows 7や8のUIを踏襲し、使い慣れた操作感のままさらに快適」をあげていた。

過去にXPからWindows 7に移行する際に、「告知期間が短く、充分に認知が広まらなかった」との声から、この度のWindows 10への移行告知は、充分な準備期間を見据えて早めの案内を実施しているという。

現在、Windows 7 SP1と8.1ユーザー向けには「Windows 10を入手する」から無償アップグレードの通知がされ、Windows 7、8ユーザーには6月中旬からPCタブレットのログイン時に「お使いのPCでは旧バージョンのWindows 7が実行されています」と、通知がされる。

しかし、Windows 7 SP1と8.1ユーザー向けの「アップグレード通知」のウィンドウを閉じようと「×」をクリックした場合、表示されていた日時にアップグレードが実行されるという不親切なUI、アップグレードのキャンセル方法がわかりにくく、なかば強引な手法に戸惑いの声が上がっているのは事実だ。

日本マイクロソフトでは、アップグレードに対するクレームの実数は公表しなかったが、現在通常の2倍の人数でサポートを行っており、6月末には4倍に増やすという。サポートは、同社サイト上に動画をはじめとしたサポートコンテンツを掲載し、電話受付のほか、チャットやTwitterでも実施している。

マイクロソフトとしては「7月29日過ぎの無償アップグレードの延長はない。時差の関係でずれることもあるが、アップグレード通知のダイアログも終了する。アップグレード終了後は、パッケージ版やダウンロード版、企業向けボリュームライセンスもしくは新しいデバイスを購入して欲しい。もし利用しているアプリや周辺機器の互換性などの問題があり、Windows 10を利用したくない場合は、30日以内であればアップグレードする前のOSに戻すことは可能」と説明した。

なお元のOSに戻す方法は、「設定」の「更新とセキュリティ」→「回復」から「Windows 7/8.1に戻す」をクリックする。この時、元のOSのパスワードが必要になる。

COMPUTEXでDDR4-4500などメモリーの注目作をチェック

日本でも人気ブランドであるCORSAIRからは「VENGEANCE LED」シリーズが登場。すでにハイエンドシリーズである「Dominator Platinum」シリーズでは採用されるLED仕様を売れ筋の「VENGEANCE」でも採用する。

LEDカラーはレッドもしくはホワイトの2色。発光パターンを変更したり保存できる専用ソフトとの連動機能もサポート。発売予定の速度タイプはDDR4-2400~DDR4-4300までで、8GB×2枚、8GB×4枚、16GB×2枚、16GB×4枚が6月末にも登場予定だ。

もうひとつ「Dominator Platinum」シリーズは、DDR4-4400で動作するデモが公開されていた。大型ヒートスプレッダを実装したDHX Cooling Technology採用モデルで、メーカーによるとDDR4-4400動作のモデルも発売予定とのこと。もちろん専用メモリークーラー「Dominator Airflow Platinum」が同梱される。

G.Skillのハイエンドオーバークロックメモリー「Trident Z」シリーズは、最速仕様のDDR4-4500動作デモを披露。具体的な発売予定は未定ながら、採用チップの供給状況などが整い次第、出荷を始めるとのことだった。  

【COMPUTEX】水冷システムを美しく魅せる専用PCケースのセットモデル、DeepCool「New Ark」

DeepCoolブランドに”Captain Genome Cooling System” 「GENOME」という製品がある。「CES 2016」でも出展された、水冷ユニットのために設計された専用PCケースで、海外では250ドル程度で販売されている。
 このモデル最大の特徴は、オールインワン水冷ユニットと、それを構築するために専用設計されたPCケースがセットになっているところにある。フロントパネル中央部には、らせん状に配管されたチューブにカラフルな冷却水が循環し、360mmサイズラジエターをトップマウント。あとはポンプ一体型ウォーターブロックを、CPUにセットするだけで、水冷環境に最適化されたPCが完成する。

このたび披露された「New Ark」はコンセプトを同じく、さらに手を加えたクールな製品に仕上げられている。

PCケースは、トップからフロントにかけて溝が設けられ、トップパネル面に水冷チューブを配管。さらにエルボータイプのフィッティングにより、フロントパネル面を通り、リザーバーへと接続される。

水冷ユニットは、既存の「CAPTAIN 360 EX」がベースとされ、120mm口径ファン3基を搭載する360mmサイズラジエターは、マザーボード右横にセットされていた。

至れり尽くせりの「New Ark」だが、フロントの配管部分にはLEDストリップも装着されるとか。市販のイルミネーションアイテムを追加することで、さらにドレスアップを楽しむ事ができる。

なおグラフィックスカードも”魅せる”が基本。ライザーケーブルは別途用意する必要があるものの、縦レイアウトの拡張スロットを装備。さらに重量級グラフィックスカードのマウントを想定し、電源ユニットカバー上部には、設置用の台座も用意され、アクリル窓に向けてグラフィックスカードがマウントできる。

自作派のツボを押さえた秀作は、すでに市場想定売価が349ドルと発表されている。洗練された「New Ark」なら日本市場でも十分勝負できるのではないか。

【COMPUTEX】似て非なるオープンフレームケース、RAIJINTEK「PAEAN」の是非

RAIJINTEKブースでは、”あのPCケース”にソックリなオープンフレームケースが注目を集めていた。

あのPCケースとはもちろんThermaltake「Core P5」を指す。確かに構成パーツの配置など類似点は多くみられるものの、後発の強みでオリジナル要素も随所に見て取れる。

どうしても両者を見比べてしまうワケだが、360mmサイズラジエターを右側の縦列に配置し、E-ATXまで対応するマザーボードエリアは左側にマウント。その中間にはリザーバータンクの設置スペースを設け、スタンドの役割を果たす四隅のポールまで実によく似ている。では異なる点を見ていこう。

「PAEAN」の構造は2層だ。フロント部には4mm厚強化ガラス、そしてマザーボード固定面のアルミニウム製プレート、さらに背面にも4mm厚の強化スモークガラスを装着。構造上、ポールは2本に分割され、各層のプレートおよび強化ガラスがジョイントされている。

また、ストレージ搭載スペースはマザーボード背面エリアに用意。電源ユニットはマザーボードの真後ろの同一層にマウントされる。このように設置場所に改良を加える事で、ボディの高さを低く抑えることに成功。外形寸法はW288×D590×H420mmにまとめられた。

さらに「PAEAN」は横置きにも対応。まさしく”まな板”または”ベンチ台”スタイルとしても運用できる。

製品化されれば、いろいろな意見が出るだろう。とはいえ、ライバル同士が切磋琢磨しながら、よりよい製品ができる状況は市場にとってプラスになる。さてどうなることやら。

【COMPUTEX】光り物は止まらない。発光パターンが制御できるDDR4メモリ、CORSAIR「VENGEANCE LED」

アクリルウィンドウや強化ガラスパネルを採用するケースが増え、近頃ではマザーボードやグラフィックスカード、冷却ファン(CPUクーラーも含む)などにライティング機能を内蔵する製品が充実。メモリもその例外ではなく、特にOCやゲーミング向けでは、発光するギミックを備えるものが数多くラインナップされている。

今回、CORSAIRブースで見かけた「VENGEANCE LED」シリーズもそんなDDR4メモリのひとつ。ヒートスプレッダ内にLEDバーを内蔵させたよくあるタイプの製品だが、そこはCORSAIR。専用ソフトを用意し、発光パターンを変更できるギミックを追加した。

ソフトウェアでは輝度や明滅インターバルなどの設定が可能。残念ながら発光色そのものを変更することはできないものの、メモリ上のLEDをカスタマイズできる画期的な製品と言えるだろう。

LEDカラーはホワイトとレッドの2色。モジュール容量は8GBと16GBの2種で、デュアルチャネルとクアッドチャネルモデルが用意される。なお動作クロックは2,400MHzから4,400MHzまでは既に予定されているとのこと。なお発売は6月末から順次開始される。

【COMPUTEX】本格参入を明言。Phanteksが持ち込んだ挨拶代わりのDIY水冷パーツ

展示会が行われている一室には、現在の大黒柱であるPCケースの傍らに、ひときわ美しく陳列された水冷パーツが目を引く。説明を聞くと、悲願だったDIY水冷パーツ市場に本格参入を果たすという。

「ようやく取り扱いを始める事ができる」と自信に満ちた表情で話すBoon氏。その第1弾は、GeForce GTX 1080用の水冷ブロック「GTX 1080 GPU BLOCK」(型番:PH-GB1080-X)だ。既にPhanteksのWebサイトには掲載が開始されており、今年の夏から販売が開始されるという。

いずれも「オリジナル」との事だがそれはさておき、CPU用ウォーターブロックやフィッティングのプロトタイプも用意。定評のD5系ポンプも準備され、秋には店頭に並ぶとされる。ちなみにOリングはミリタリークラスの強度を誇る特殊なゴム素材を採用。販売に向け、細部にわたる詰めはおおよそ完了している印象だ。

このように、間もなく販売が開始されるGeForce GTX 1080用のウォーターブロックは、PhanteksのDIY水冷部門の始まりでしかなく、リザーバーやラジエターのラインナップも増えていくという。

なおPhanteksの国内代理店である株式会社アイ ティーシー(本社:東京都千代田区)によると、日本市場での取り扱いも予定されているそうだ。Phanteksが面白くなってきた。

アクセスするとすぐに回線速度を教えてくれる「Fast.com」

「Fast.com」は、インターネットに接続している回線の速度を測定できるサービス。Netflixが提供しており、アクセスするだけで下り方向の通信速度(Mbps)を手軽に調べることができるため、回線速度が同社の動画配信サービスをはじめとするWebサービスの利用条件を満たしているかをすばやく調べられる。

一般的な通信速度の測定サービスは、ユーザーデータを取得するため回線の種別やプラン、居住国や地域といった情報を事細かに入力させる場合が多いが、本サービスでは情報の入力を一切必要とせず、アクセスするだけで測定が行われる。またアプレットやFlashなどを必要としないことからプラットフォームに依存せず、iOSやAndroidでも利用できる。

各種コンテンツを閲覧する際の判断材料を提供する目的であることから、計測されるのは下り方向の速度のみで、上り方向の速度は計測されない。またデータを記録して前回までの測定記録やほかのユーザーと比較する機能は用意されていないほか、“PING”やレイテンシなどを計測する機能も用意されておらず、これらを利用するには比較用としてリンクされている「Speedtest.net」など別サービスを利用する必要がある。

【COMPUTEX】再チャレンジを宣言。Antecは空冷CPUクーラーを準備中

Antecといえば、数年前にも空冷CPUクーラー市場への本格的参入を試みている。これが必ずしも成功とは言えなかった事は、我々自作派の”記憶の度合い”で推し量る事ができるだろう。その苦い経験を生かし、再度空冷CPUクーラー市場へのチャレンジに向け、着々と準備は進行していた。

ホスト役のFreedom Shaw氏によると、今年秋から冬頃を目処に、市場へ投入する事が最新のロードマップだという。

 

発売が予定されている「Elegent」シリーズは、超ハイエンド系からロープロファイルモデルまで、合計5製品がラインナップ。展示サンプルは外観上、ほぼ製品版に近い仕上がりで、アルマイト加工が施されたヒートシンクは、実に綺麗なCPUクーラーだった。

シリーズ最上位モデルは、最大4基の120mm口径ファンが搭載できるという「Eelegent Triple」だ。ヒートシンクは3つのブロックで構成。アルミニウム製放熱フィンにはφ6mmヒートパイプが8本貫通し、トリプルタワースタイルが成形されている。

現時点公表されているスペックは、外形寸法がL165×W142×H159mmで、2基の冷却ファンを搭載した場合の重量は1,356±5g。冷却ファンは800~1,800rpm(17.5~25.9dBA / 12.36CFM~65.23CFM)のPWM制御に対応。なお製品版での冷却ファン同梱数は、現在検討中とのこと。ただし4基分の固定クリップは付属させるそうだ。さらにバリエーションとして、ブラックアルマイト、レッドアルマイト、ゴールドアルマイト等の展開も想定されているという。

“Skylake-X”、“KabyLake-X”、“Skylake-W”とは?

Intelのハイエンドデスクトップ向けCPUは“Bloomfield (Nehalem世代)”から“Gulftown (Westmere世代)”、“SandyBridge-E”、“IvyBridge-E”、“Haswell-E”と推移してきた。そしてSocketも初めはLGA1366だったが、LGA2011、LGA2011 v3へと変更されていった。そして現在のハイエンドデスクトップ向けを担う製品が5月31日に発表された“Broadwell-E”でLGA2011 v3に対応する。
しかし、早くもその次の世代のCPUに関する話が出てきた。

“Broadwell-E”に続く製品は“Skylake-X”及び“KabyLake-X”となる。Intelは“Skylake / KabyLake”世代よりハイエンドデスクトップ向けを示す末尾の文字を“-E”から“-X”に変更する。しかし“Extreme”を表すという意味では同じである。“Skylake-X”と“KabyLake-X”の違いであるが“Skylake-X”はTDP140Wで10-core, 8-core, 6-coreが用意され、“X”の製品と“K”の製品がラインナップされる。一方“KabyLake-X”はTDP95Wの4-coreで“K”の製品となる。
さらにIntelは“Basin Falls”と呼ばれるプラットフォームを準備しており、これに使用されるCPUが“Skylake-W”である。“Skylake-W”はチップセットとして“KabyLake PCH”を用い、4ch DDR4 ECC DIMMに対応する。そしてこのプラットフォームはその次の“Cannon Lake-W”にも対応する。“Skylake-W”が用いるのはLGA2011の名でも知られるSocket Rであるが、pinの数はLGA2061に変更されると言われている。
地味にややこしくなってきました(まあそもそも“Skylake”世代のサーバープラットフォームの全容がまだ見えていないが)。“Skylake”世代のサーバープラットフォームは“Purley”と呼ばれるプラットフォームを用い、6ch DDR4に対応します。この“Purley”は現在2つに分断されている“-EP”系と“-EX”系を統合するプラットフォームで、2-wayから8-wayまでに対応できるものとなります。先ほど出てきたLGA3647はおそらくこの “Purley”プラットフォームに対応する“Skylake-EP/-EX”のsocketとなるでしょう。“Purley”に用いられるチップセットは“Lewisburg”でDMIがPCI-Express 3.0 x4ベースのDMI 3となる他、10Gb Ethernetを最大4本サポートします。
これだけであれば次世代のIntelのサーバープラットフォームが1つに統合されるのですが、今回新たに“Skylake-W”なるものが出てきました。この“Skylake-W”はSocket R―つまり現行のLGA2011 v3の流れをくむであろうsocketを用い(pin数はLGA2061になるようだが)、対応するメモリも4ch ECC DDR4と現在のSocketR対応製品―“Haswell-E/-EP”や“Broadwell-E/-EP”と同様となっています。異なるのはチップセットでLGA1151にも用いられる“KabyLake PCH”―おそらくはIntel 200 seriesの派生型が用意されます。このプラットフォームは“Basin Falls”と呼ばれています。“Skylake-W”のTDPは140Wまで、そしてLCCまたはHCC(!?)のダイが用いられるとあります(HCCはMCCの間違いのような気はするが)。PCI-Express 3.0は48レーンとなる模様です。
考えられるのは現行のXeon E5とE7が“Purley”プラットフォームで、Xeon E3が底上げされて“Basin Falls”になるか、あるいは“Purley”はXeon E7のみで、Xeon E5が“Basin Falls”、Xeon E3は今まで通りLGA115x系プラットフォームになるという展開でしょうか(しかし後者の場合、結局Xeon E7, E5, E3でプラットフォームが分断されることになる。また“Basin Falls”と“Skyalake-W”は1-socketワークステーション向けのようであるので、2-way構成がとれないならばXeon E5の後継を名乗るにはやや不足を感じる。そもそも“Skylake”からはXeon E3, E5, E7という現在の体系そのものが変わってしまう可能性もありそうだ)。
さらに問題となるのがHEDT向けの“Skylake-X”がどちらのプラットフォームに準じたものになるかです。これに関しては元記事も明言しておらず、どういう展開になるかはまだ読めません。

“Skylake-E”のSocketはLGA3647になる・・・らしい

現在ハイエンドデスクトップ(HEDT)向けはLGA2011 socketを使用している。しかしこれが次の世代―つまり“Skylake-E”の世代になるとLGA3647となる。来年、ハイエンドデスクトップ向けとして“Skylake-E”が登場した場合、その新しいマザーボードは現行から1636本もpinが増えたものとなる。またsocketそのものもより大きなものとなる。LGA2011 socketも大型のsocketであったがLGA3647 socketはさらに大きなものとなる。
そのLGA3647と思われるsocketの写真も掲載されています。左側がsocket本体、右側のメモリの上にのせられているのがsocketを保護するカバーですが、カバーにはLGA-3647 NARROW FOXCONNの刻印が見られます。socketは縦にやや長い長方形となります。

socketに目が行きがちですが、写真では6本のメモリがsocketに隣接している様子も確認でき、“Skylake-E”が6ch DDR4メモリ対応という情報を裏付けています。
・・・いろいろと化け物じみた規格ですが、本当にこれがデスクトップに降りてくるのでしょうか?

【COMPUTEX】キー認識の深さが可変する、静電容量初の極彩色キーボード「REALFORCE RGB」がついに完成

東プレが今年の主役として持ち込んできたのは、同社自慢の静電容量スイッチで初めて1,680万色のマルチカラーイルミネーションを実現した「REALFORCE RGB」だ。昨年のCOMPUTEXにてコンセプトモデルが初登場、先ごろアキバ店頭で行われた体験会において「RGBキーボード(仮称)」として展示されていたキーボードの製品版にあたる。なんと「開幕直前に完成した」(担当者)という希少な個体で、サンプルはこのCOMPUTEXブースにしか存在しないのだとか。

RGBイルミネーションを実現するにあたり、Cherry MX RGBなどと同様に面実装タイプのLEDモジュールを内蔵。ただしキーごとにユニットとして独立しているメカニカルスイッチとは異なり、静電容量基板上に載ったコニックリングとラバードームで構成される静電容量スイッチは、それ自体にLEDを組み込むことができない。そのためLEDは基板上に実装されることになったのだが、「アクチュエータを透過して基板上のLEDをキレイに光らせる、という点に非常に苦労した」という。

いわくLEDの種類や制御用のコントローラ、ICチップの組み合わせを吟味することで、違和感なく光が透過するイルミネーション機能を実現。特に「複数の色を混ぜて光らせる白色の再現」が難しく、発売まではさらにキレイに光らせるための調整が続けられるとのこと。

また、イルミネーション機能だけでなく、「REALFORCE RGB」には東プレならではと言えるユニークなゲーミング機能が搭載されている。それは「アナログキーボード(仮称)」に使用されていた仕組みを利用したもので、キーがどこまで押し込んだ際に認識するかという、アクチュエーションポイントの変更を可能にする唯一無二の機能だ。

アクチュエーションポイントは、1.5mm / 2.2mm(標準) / 3mmに設定された浅・中・深の3パターンから選択可能で、全キーをまとめて変更するだけでなく、キーごとに個別のアクチュエーションポイントを割り振ることもできる。ユーザーによるカスタム設定は専用のソフトウェアで設定し、キーボードのオンボードメモリに保存する仕組み。ソフトウェアではアクチュエーションポイントの個別設定のほか、キーごとのイルミネーション設定をカスタマイズすることもできる。

そのほか、製品版へのブラッシュアップにともない、筐体デザインも海外向けの「TYPE HEAVEN」シリーズから変更。カスタマイズ用のキーが追加実装されたほか、よりスリムなデザインに生まれ変わった。

そして実際の製品版はまず英語配列モデルが先行して登場予定で、10~11月の発売を見込む。その3~4ヶ月後には日本語配列モデルも発売されるとのこと。価格は「通常のREALFORCEシリーズよりは高価になるが、税込25,000円前後で販売したい」とのこと。こちらも続報に期待しよう。

【COMPUTEX】Cooler Masterが開発中。完全日本産のサムライ電源

Cooler Masterブースに展示されていた電源ユニットの新シリーズから、一際気になったプレミアムモデルの「MasterWatt Maker」をご紹介しておこう。

容量1200Wで外観は共通ながら、仕様の異なる2モデルをラインナップ。特に担当者が「最高レベルの品質」と胸を張るのが、“完全日本製”を謳うモデルだ。日本製コンデンサ採用を謳うハイエンドモデルは珍しくないが、ここで言う日本製とは、主要パーツの製造から組み込み、パッケージングに至るまでの全工程を日本国内で完結させるということを意味している。

信頼性に優れる日本製コンポーネントの採用は、品質を重視する要素として海外のユーザーも注目しているポイント。そのニーズをとことんまで追求したモデルとして、いわく“Made in Japan Edition”のような製品名での発売が予定されているらしい。

なお余談ながら、出荷自体は香港ベースとのこと。日本市場での展開も予定されているが、その場合はある意味逆輸入モデルということになるのかもしれない。

MSI 初のIntel 200 series搭載マザーボードを展示

Intel 100 seriesの次の世代となるIntel 200 seriesを搭載するマザーボードの写真が初めて明らかになった。写真に収められたのはMSIの“Z2T0-Anniversary”と記載されたマザーボードである。
ローンチ予定時期は11月となっており、“KabyLake”のローンチ時期に合わせて登場するのではないかと推測されています。マザーボードのデザインは最終決定されたものではなく、今後変更が加えられる可能性はあるようですが、展示されているマザーボードはATX規格でDDR4メモリスロットは4本、PCI-Express x16スロットを3本、PCI-Express x1スロットを4本搭載します。


SATA周りはややわかりにくいですがSATA Express×2/SATA×4とSATA×2が搭載されているように見えます。
M.2スロットはさらにわかりにくいですが、Socketの下、チップセットヒートシンクの左上にあるものがそれでしょうか

ASRockがマザーボードのピン折れ無償修理保証を開始

ASRockが、マザーボードのCPUソケット破損の無償修理保証を開始した。購入後3ヵ月以内であれば、CPUソケットのピン曲がりおよび破損について無償で修理する。

修理保証の対象は、ASRock製のコンシューマー向けデスクトップ用マザーボード単体商品で、サーバー向けマザーや小型PCは対象外となる。修理の申請には購入時の領収書と正規代理店マスタードシードの保証シール(パッケージに貼付)とシリアルナンバーが必要となる。

MicrosoftとFacebookが共同で大西洋横断光ケーブル敷設へ

米Microsoftは26日(米国時間)、米Facebookと共同で、大西洋を横断する海底ケーブルを敷設する計画を発表した。

 Microsoftでは、Bing/Office 365/Skype/Xbox Live/Azureなど同社のクラウドサービスに対し、顧客の高い信頼性の通信に対する需要が増加していくと見て、それに応えるため必要となる世界的なインフラストラクチャの構築に向けて、本ケーブルの敷設を行なうとしている。

 海底ケーブルは「MAREA」と名付けられ、8対の光ファイバケーブルを束ねて構成される。初期推定設計の収容能力は160Tbpsで、同社によれば、これは大西洋を横断する海底ケーブルとしては最大の収容能力となるという。

 MicrosoftとFacebookは、さまざまなネットワーク機器を相互運用できるよう、MAREAを“オープン”な形で設計しており、低コストかつ簡単にシステムを交換することが可能なため、光通信技術の革新に追従できるとしている。

 ケーブルは米バージニアのバージニアビーチとスペインのビルバオ間の6,600kmを結ぶ形で敷設され、そこから欧州やアフリカ、中東のネットワークHubへと接続される。ケーブルシステムの制御は、スペインの電話/通信事業者Telefonicaの子会社で、通信インフラを担うTelxiusが管理する。

 敷設工事は2016年8月に開始予定で、2017年10月には完了する見込み。

発光機能付きのRazer製キーボード「BlackWidow X Chroma」が発売

多彩なイルミネーションが楽しめるRazer製のゲーミングUSBキーボードに新モデルが登場、「BlackWidow X Chroma(RZ03-01760200-R3M1)」が発売された。

店頭価格は税込21,300円~23,800円前後

BlackWidow X Chromaは、1,680万色の発光色と6種類の発光パターンが設定できるイルミネーション機能「Chroma」に対応したゲーミングキーボード。

同社の「BlackWidow」シリーズの最新モデルで、キースイッチにはゲーム向けに独自開発されたメカニカルスイッチ「RAZER GREEN SWITCH(押下圧50g)」を採用。キーボード本体には軍用レベルの強靱さを持つメタル製ベースを搭載することで、より安定したタイピングや、はっきりとした打鍵感が得られるとされている。キー配列はUS英語レイアウトで、10キーロールオーバー&アンチゴースト機能に対応している。

従来モデル「BlackWidow Chroma」と比べると、本体左側に搭載されていたマクロキーが無くなったことで横幅が短くなったほか、キーイルミネーションの発光色がキートップの文字部だけで無くベース部にも間接光として照らされるような構造に変更されている。また、ヘッドセットを接続するためのオーディオ端子や、USBパススルー端子が廃止されている。

今回発売されたモデルは英語配列モデルで、日本語配列モデルは「近日発売予定」(代理店のMSY)とのこと。

強化ガラス採用のスタイリッシュなPCケース「IN WIN 909」が予約開始

909は、本体サイズが高さ540×幅231×奥行き575mmのフルタワーPCケース。ヘアライン加工されたアルミ製のフロントパネルや、強化ガラスのサイドパネルを備えた、デザイン重視の製品だ。重量は17kg。

 アルミパネルの厚さは4mmで、トップからフロント、ボトム、リアの下部へと繋がった一体構造。また、リアパネルとシャーシの間にケーブルを収納するスペースがあり、きれいな見た目で設置できる。強化ガラスの厚さは5mm。

 電源ボタンやUSB 3.0などのインターフェイスは、正面から見て左サイドの下部に装備。USB 3.1 Type-Cポートも用意されている。

 対応マザーボードタイプはE-ATX、ATX、microATX、Mini-ITX。拡張カードスロットは8基で、長さ320mm、高さ180mmまでのビデオカードが内蔵可能。ドライブベイはシャドウベイのみで、ベイ数は3.5インチ/2.5インチ×4、2.5インチ×6。

 水冷ラジエーターはフロントやリアなどに内蔵可能。最大対応サイズは360mm(リア)。CPUクーラーは高さ175mmまでのモデルに対応する。ATX電源ベイのスペースは奥行き220mmまで。

オープンフレーム構造の高級PCケース「H-Frame 2.0」が予約開始

IN WINの“ヒートシンク風”PCケースの新モデルが登場、デザインを一新した「H-Frame 2.0」が近日発売予定だ。BUY MORE秋葉原本店にはサンプルが入荷している。

 同社の創業30周年を記念し、国内では10台のみ販売するという限定モデルで、大容量の1,065W電源やVIP会員カードが付属している。発売日は6月10日(金)。価格は税込169,800円。

H-Frame 2.0は、サイズが高さ597×幅271×奥行き582mmのフルタワー型PCケース。9枚のアルミプレートを水平方向に並べてタワー型を成した、ユニークな構造のオープンフレームPCケースだ。複数のプレートが連なったその様は、冷却パーツのヒートシンクやフィンを彷彿させる。

 同様の構造のオープンフレームPCケースは、2012年と2013年にも発売されており、同社は今回のモデルを「新世代」と位置付けている。

 特に一新したデザインが印象的で、ブラックカラーのシャーシと、強化ガラスのサイドパネルとを組み合わせて高級感を出しているほか、発光機能を搭載。トップとフロントにまたがる2本のオレンジのラインと、同社ロゴが発光し、フロントのボタンで明るさを調節したり、エフェクトを設定したりできる。

 特典も豊富で、容量1,065Wの同社製ATX電源「SII-1065W」の専用モデルや、「VIP会員特典」が受けられるという会員証カードが付属。また、本体のサイドには、シリアルナンバー入りのエンブレムが装着されている。

 なお、国内での販売台数は10とされているが、BUY MORE秋葉原本店に入荷したサンプルに貼付されているエンブレムのシリアルナンバーの分母は「500」となっている。

 対応マザーボードタイプはE-ATX、ATX、microATX。拡張カードスロットは8基で、対応カード長は、HDDトレイを装着した場合が330mmまで、外した場合が440mmまで。

 ドライブベイ数は2.5インチ/3.5インチシャドウ×6。うち2基には「EZ-Swap」というSATAコネクタが採用されており、リムーバブルベイのようにハンドルを引いて、簡単にHDDを取り外せるという。

 ケースファンはリア120mm×1、トップ120mm×3が装着可能。トップは360mmサイズの水冷ラジエーターにも対応する。また、CPUクーラーは高さ185mmまでのモデルに対応する。

“KabyLake”―Core i7 7700Kのベンチマーク

SiSoft benchmarkのデータベースに次世代Core i seriesとなる“KabyLake”が姿を現した。ベンチマークが掲載された“KabyLake”はCore i7 7700Kで、スペックは4-core/8-thread, 3.60GHz/TB 4.20GHz, L3=8MBとなっている。iGPUはExecution unit数が24で、周波数は1150MHzである。
スコアは以下の通りです。

  CPU score:118.71GOPS
  .NET benchmark:35.30GOPS
Core i7 7700K以外にもSiSoftなどののデータベースに“KabyLake”と思われるCPUが姿を表し始めています。
現時点で出てきているのは“KabyLake-U”に属するCore i7 7500Uと“KabyLake-Y”に属するCore m7 7Y75です(Core i7 7700Kは“KabyLake-S”に該当する)。
各のスペックは以下の通りです。
  i7 7700K 4-core/8-thread 3.60GHz/TB 4.20GHz L3=8MB TDP**W
   iGPU=GT2(EU 24/1150MHz)
  i7 7500U 2-core/4-thread 2.70GHz/TB 2.90GHz L3=4MB TDP15W
   iGPU=GT2(EU 24/1000-1100MHz)
  m7 7Y75K 2-core/4-thread 1.30GHz/TB 1.60GHz L3=4MB TDP4.5W
   iGPU(EU **/****MHz)
現行のCore i7 6700Kは4.00GHz/TB 4.20GHz、Core i7 6500Uは2.50GHz/TB 3.10GHz、Core m7 6Y75は1.20GHz/TB 3.10GHzとなり、Core i7 7700Kは定格周波数が低くBoos時周波数が同じ、他2者はBoost時の周波数が低くなっています。ES品であるがゆえか、あるいはBoost時においては周波数が正しく取得できないかはわかりませんが、この通りのスペック出るかどうかを判断するにはもう少し情報を待つ必要がありそうです。

Lian Li、PCケース兼スタンディングデスク『DK-04』発表。4メモリー電動高さ調整機能付き

PCケースメーカーLian Liが、デスク型PCケースの新製品DK-04を発表しました。Lian Liはこれまでにデスク型PCケースをいくつか発売していますが、DK-04はシリーズ初の電動昇降機能を搭載。スタンディングデスクとしても使える健康志向の「PCケース」です。

一日中PCに向かって作業をするようなデスクワーカーは、椅子に座って作業をし続けるために腰や背中への負担が増加し、健康リスクが高まると言われます。そして数年前から健康に気を使うデスクワーカーの間で微妙に流行気味なのがスタンディングデスク。机の上に台を置いて高さを調節し、立って作業をすることで体への負担を軽減し、少しでも健康に作業しようという発想です。
DK-04はLian Li のデスク型PCケースにスタンディングデスク機能を追加し、ユーザーの健康にも気を配った製品。通常の状態からスタンディング作業への転換には電動式の昇降機能を備えるため、ボタンを押すだけで身長に合った高さに調整が可能です。

高さの調整範囲は78〜117cm。高さは4つまで記憶させ、ボタン一つで調整することもできるため、マルチユーザーなPCでもそれぞれが自分に合わせた高さで作業することが可能となります。

PCケースとしての操作部は向かって右前面に配置。電源・リセットボタン、USB 3.0 x4、オーディオ入出力端子。RGBコントローラーはイルミネーションのカラー調整用です。
ATX〜MicroATX基板、ATX電源が使用可能。HDDベイは2.5インチまたは3.5インチのものを合計2台まで搭載可能なマウンターがあり、さらにマザーボードトレイにも2.5インチ2台を搭載できます。グラフィックボードは長さ320mmまで対応します。

クーリングは筐体前後に120mm径のフィルター付き4連ファンを備えるほか、オプションで水冷キットも導入可能です。
机としての大きさは幅1200 x 高さ780〜1170 x 奥行750mm。耐荷重は100kg。天面はガラスで、筐体はアルミニウム、机脚はスチール製。
なお、これまでの製品ではPCパーツ収納のためデスク部にどうしても厚みが必要でした。DL-04ではデスク下の前半分を薄くしており、座って作業をするときに足が挟まってしまう問題も解消されています。
DK-04の発売は英米では5月上旬。価格は1499ドル。日本国内での発売については記事執筆時点で情報がありません。

【Seagate】10GB/sを実現するPCI-Express SSDを明らかに

Seagate technologyは3月8日、世界最速のSSDとして製品化が準備されているユニットのデモを行った。このSSDのスループットは最高10GB/sとなる。Open Compute Project (OCP) specificationに適合し、昨今では高速のFlash technologyが採用されつつあるHyperscale data center向けとして合致したものとなる。
Seagateのプレスリリースによると現行の最速のSSDは4GB/sであり、10GB/sという速度は相当のものとなります。当然のことながらNVMeをサポートします。そして10GB/s SSDのインターフェースはPCI-Express x16となりますが、この下位モデルとしてPCI-Express x8に対応できるスループット6.7GB/sの製品も予定されている模様です。これらのSSDは今夏の製品化が予定されています。
このようなPCI-Express接続の高速SSDが増えてくると、CPU直結のPCI-Expressが増えたらそれはきっと素敵だなって思ってしまうのでした(A社さんもI社さんももっとPCI-Expressレーンを増やしていいのよ!)。

Windows 10にしないといけない理由がわからない

時々「Windows 10にアップグレードする意味がわからない。マイクロソフトのサポート期間“以外”の理由を教えてくれ」という意見が寄せられる。

ヴィンテージカーの愛好者がいるように、オールドOSの信奉者がいてもいい。その人たちは好きで使っているのだから、無理にWindows 10にする必要はない。そういう意味で「アップグレードしないといけない」ということはないだろう。ただし、「XPでも十分使える」「10はデキが悪い」といった発言はNGだ。

確かに、スタートメニューが復活と言っても、元々廃止したことが失敗なんだから当たり前と言える。ストアアプリも、アップルやグーグルと比べると登録数が圧倒的に少ないので、魅力的に見えないかも。音声アシスタント機能のコルタナも、まったく不要! と言う人もいるだろう。

またWindows 10の新機能のうちいくつかは、フリーソフトで対応できるケースもある。例えば、仮想デスクトップや最新のブラウザー、PDFへの対応、改良されたIMEなどだ。セキュリティソフトも、海外製の優れたフリーソフトが公開されている。ただ、これらをすべて吟味してインストールし、適切に運用できるスキルのある人は限られている。最初からOSに含まれていれば、その分便利なことは確かだ。

XPやVistaのような古いOSは、現在手に入るアプリや周辺機器の対応OSから外されていることも多い。かろうじて動作するかもしれないが、性能が発揮されるとは限らない。XPでしか動作しないアプリを使っている! という場合でも、できればWindows 10+仮想OSソフトで対応した方が、セキュリティ面でも安心だ。

古いものにこだわる人は、オカルトのほうが説得力があるだろうか。Windowsには「ひとつ飛ばしで当たりが来る」という定説がある。Windows 98SE、XP、7は神OSだったことは間違いない。反面、Windows 98、Me、Vista、8は不評を得ることも多かった。そしてWindows 10は当たり版というわけ。

Windows 7/8なら無料アップグレード期間中なので、絶対にアップグレードしたほうがいい。期限は今年の7月28日まで。余裕があると思っていると、あっという間に時は過ぎるので、時間を見つけて作業しよう。それよりも古いPCなら、無理にアップグレードするのではなく、PCを買い換えた方がよいかもしれない。格安PCでも、使っているPCよりも高性能になっているはずだ。

Windows 10ってそこまで言うほど安全なの?

古いOSからWindows 10にアップグレードする大きなメリットのひとつが、強化されたセキュリティと言われている。

先日(2月17日)、マイクロソフトは米国国防総省が400万台のPCをWindows 10にアップグレードすると発表した。セキュリティ対策やIT運用コストの削減が目的だ。従来は、現在使っているOSのサポート期限が来てからアップグレードするのが普通だったが、Windows 10に限っては前倒して導入するという。Windows 10はそれほど魅力的なのだ。

Windows 10 Enterpriseに導入された「Device Guard」は、あらかじめ許可したアプリしか実行できないようにするもの。悪意のあるプログラムやウィルスを勝手に実行できないようにするので、感染を防止できるのだ。

個人で使うWindows 10 Home/Proにも、データを暗号化する機能が採用されているし、ウイルスや悪意のあるプログラムを検出・除去できるWindows Defenderも搭載されている。従来のパスワード認証を強化する「Microsoft Passport」もサポートしている。二段階認証や端末を鍵とするPINサインイン、そして生体認証機能の「Windows Hello」などが用意されており、手軽に従来よりも強固なセキュリティを確保できる。Windows Helloはまだ対応製品が少ないので、急ぎ充実させてほしいところだ。

現在、Windowsシェアで過半数を超えるWindows 7だが、メインストリームサポートはすでに終了しており、2020年には延長サポートも終了する。セキュリティのことを考えたら、なる早で最新OSに移行したい。Windows 8/8.1はまだサポート内だが、2018年にはメインストリームサポートが終了する。やはり、思い立ったが吉日。アップグレードしようかな、と思ったら即Windows 10にすることをお勧めする。

マッドキャッツ、1,944通りのカスタマイズが可能なゲーミングマウスを発売

マッドキャッツは、1,944通りの形状変更が可能なハイエンドゲーミングマウス「R.A.T. PRO X Ultimate Gaming Mouse」を2月19日より発売する。価格は27,000円(税込)。同じデザインでコストダウンを実現した廉価モデル「R.A.T. PRO S Gaming Mouse」も同時発売し、価格は8,910円(税込)。対応OSは共に、Windows 7/8/8.1/10。

 「R.A.T. PRO X Ultimate Gaming Mouse」は、マッドキャッツが展開するゲーミングマウス「R.A.T.」シリーズのハイエンドモデル。カブトムシを彷彿とさせるいかついボディを、様々なオプションパーツを組み替えることで、1,944通りの形状変更を可能にしたところが最大の特徴。外見や機能のみならず、センサーモジュールまで換装可能で、まったく別の性能を持つゲーミングマウスとして使うこともできる。

 センサーモジュールは、メーカー別に3タイプ用意し、採用センサーモジュール別に3モデルを同時発売する。購入モデル以外のセンサーモジュールは別売で購入可能で、用途や好みに応じて付け替えることができる。

 その他のカスタマイズ要素は、パームレストの長さ調整(3通り)、パームレスト傾き調整(3通り)、マウスフィート(2種類)、スクロールホイールリング(3種類)、パームレスト(3種類)、ピンキーグリップ(3種類)、サムレスト(2種類)、スクロールホイールテンションのクリック感(2種類)。

“Cannonlake”ではLLVM Clangのサポートと新命令の追加が行われる

Intelの第8世代のCore i seriesとなる“Cannonlake”がLLVM Clang compiler frontend projectのサポートを受けることが明らかになった。そしてこの“Cannonlake”が新たな新命令―AVX 512 (avx512ifma, avx512vbmiなど) が追加されることがわかった。

プログラミングに携わっていない人間からするとLLVM Clangとはなんのことやら? ですが、LegitReviewにはLLVM compiler frastructure projectのためのC言語ファミリーのフロントエンドと簡単に説明されています。これでも正直なんのことやらですが、まずLLVMが基盤にあり、その上にC言語ファミリーのコンパイラであるClangがあるようです(私は門外漢なのでさっぱりだが、プログラミングに明るい方ならわかるだろうか)。
これに関連した新しい情報として“Cannonlake”でAVX-512のサポートが行われることが明らかになっています。AVX-512は14nm世代のXeon Phiである“Knights Landing”や、“Skylake-EP/-E”でサポートされる予定で、LGA115xの系譜には“Cannonlake”でAVX-512がもたらされることになるようです(もっとも“Cannonlake”世代のSocketがLGA115xなのかどうかは不明だが)。
他に新命令・拡張セットとしてSHA, UMIPの名が挙がっています。

来年以降の最新PCにはWindows 7/8.1がインストールできなくなる?

1月15日、マイクロソフトのエグゼクティブバイスプレジデントのTerry Myerson氏は、WindowsブログにWindows 10とプロセッサの将来について投稿した。その中で、Windows 7/8.1について気になる内容があったので報告しよう。

 現在のプロセッサ「スカイレイク(Skylake)」はWindows 7/8.1もサポートしているが、その後の開発コードを持つプロセッサはサポートしなくなるというのだ。つまり、Windows 7/8.1は今発売しているPCにはインストールできるが、来年に登場する予定の「Kaby Lake」やQualcommの「8996」、AMDの「Bristol Ridge」などは、すべてWindows 10のみのサポートになると言うことだ。

 Windows 7は2020年の1月14日、Windows 8.1は2023年の1月10日まで延長サポートが用意されているのに、なかなかご無体な処遇。もちろん、狙いはユーザーにWindows 10へ移行してもらうため。ブログでは「Windows 7はほぼ10年前に設計されたもので、最新のチップで動作するにはエミュレートが必要になる」と理由を説明している。

 また、Windows 7/8.1の「スカイレイク」搭載PCも、2017年7月17日以降は最も重要なセキュリティアップデートのみが、提供されるようになってしまうのも要注意。Windows 10は素晴らしいOSなので、ぜひアップグレードをお勧めするのだが、今回のマイクロソフトの対応はちょっと強引に感じるところだ。

Intelは10nmプロセスで3世代のProcessorをリリースする・・・らしい

Intelは10nmプロセスの“Cannonlake”を2017年下半期に予定していると説明している。“Cannonlake”は“KabyLake”の次の世代となるProcessorである。そしてHWbattleによると、“Cannonlake”の次として“Ice Lake”が2018年に10nmプロセスで予定されており、続く2019年には“Tiger Lake”が10nmプロセスで登場するという。
14nmプロセスも“Broadwell”→“Skylake”→“Kaby Lake”と3世代のProcessorが登場することになりますが、続く10nmプロセスでも“Cannonlake”→“Ice Lake”→“Tiger Lake”と3世代のProcessorが登場するのではないかという噂話が出ています。
まず“Kaby Lake”ですが、基本的には“Skylake”のアーキテクチャを踏襲するものの、いくつかのキーとなる性能の向上が図られるようです(“Haswell”→“Haswell Refresh”よりも大きな変更になるのだろうか?)。“Cannonlake”は最初の10nmプロセスのCPUとなり、“Kaby Lake”の構成をそのまま受け継いでプロセスを進化させた“Tick-Tock”の“Tick”の世代となります。次の“Ice Lake”世代になると新たなマイクロアーキテクチャになり、IPCや周波数の向上が図られるのではと予想されており、FIVRの再実装についてもそれとなく触れられている模様です。そして“Tiger Lake”は“Skylake”に対する“Kaby Lake”と同じように“Ice Lake”のマイナーチェンジ版となる模様ですTick-Tockが3拍子になってる
しかし違和感があるのはそのコードネームで、今のところ出てきたコードネームは全て“~lake”となっています。“SandyBridge”以降、基本を同じとするアーキテクチャはそのコードネームの末尾が同じで例えば“SandyBridge”と“IvyBridge”、“Haswell”と“Broadwell”があります。“Skylake”→“Kaby Lake”→“Cannonlake”もその例に則っていますが、“Ice Lake”と“Tiger Lake”については新アーキテクチャになると言われても何となく違和感があります。また、現行の“Skylake”系列がサンタクララチームが手がけているため、次はオレゴンチームが手がけるアーキテクチャとなりそうなものですが、この辺りもどうなっているのかが気になります。ただ、“Ice Lake”は2018年、“Tiger Lake”に至っては2019年であり、この話自体噂話の域を出ないため、この付近のコードネームが後からシレっと変わっていたとしても何ら不思議はないでしょう(実際“Cannonlake”に相当するProcessorも過去には“Skymont”と言われていたことがあった)。


【Skylake OC注意点】

【Skylake OC注意点】 PLL系電圧の昇圧は爆熱になるため空水冷ではダメゼッタイ! 液体窒素で-90℃台まで冷やした状態でも負荷を掛けるとコア温度は+20℃に… これを常温でやると"即死"します

清水 貴裕 @Shimizu_OC

Skylake搭載PCではWindows 8.1/7のサポートを2017年7月17日に終了

米Microsoftは15日、インテルの第6世代Coreプロセッサー(開発コード名:Skylake)を搭載するPCについては、Windows 8.1/7のサポートを米国時間2017年7月17日に終了すると発表した。

 Microsoftでは、最新のSkylakeとWindows 10の組み合わせは、Windows 7搭載のPCに比べてグラフィック性能が30倍、バッテリー持続時間は3倍となり、仮想化技術による強固なセキュリティ機能「Credential Guard」も利用できるなど、メリットが多いとしている。

 一方、Windows 7は10年近く前の設計のため、最新のCPUやデバイス環境では正常に動作しない場合もあると説明。MicrosoftではOEMパートナーの協力により、Windows 8.1/7の動作をサポートするSkylake搭載PCのリストを今週中に公開する。

 こうしたことから、MicrosoftではSkylake搭載PCについては、Windows 8.1/7のサポートポリシーを変更すると説明。現在、Windows 7のサポート期間は2020年1月14日まで、Windows 8.1のサポート期間は2023年1月10日までとなっているが、Skylake搭載PCについては両OSともサポート期間を2017年7月17日までとし、ユーザーにはそれまでにWindows 10への移行を促す。

 2017年7月17日以降、Skylake搭載PCにおけるWindows 8.1/7については、最も重要なセキュリティアップデートのみの提供となり、他のWindows 8.1/7環境に影響を与えない場合のみに提供するという。

 また、今後登場するインテルの「Kaby Lake」、Qaulcommの「8996」、AMDの「Bristol Ridge」といった次世代プロセッサーについては、Windows 10のみをサポート対象とするとしている。

Kabylakeは2016年8月末に投入 インテルCPUロードマップ

次はKabylakeの話である。連載318回でSkylake-refreshがKabylakeとして発売されるという話をしたが、この時はKabylakeの登場時期をそれこそCOMPUTEX前後のタイミングで、遅くてもIDF 2016までには出るだろうと予測していたが、実際にはもっと遅くなりそうだ。

 Kabylakeの一番手はやはりモバイル向けになっており、Kabylake-Uの2+2(2コア+GT2)がWW33、Kabylake-Yの2+2がWW34となっている。WW33は8月の第3週、WW34は8月の第4週で、とりあえずまずモバイルが先行という形だ。

 デスクトップ向けは、Kabylake-Sの4+2がWW50、Kabylake-Sの2+2が2017年のWW06となっている。

 つまり4コア(Core i5/i7向け)のKabylakeが投入されるのは12月の第3週、2コア(Core i3/Pentium/Celeron向け)のKabylakeが投入されるのは、2017年2月の第2週となる見込みだ。

 これとは別に、気になる話もある。それはSkylake世代のハイエンドとなるSkylake-Sの4+4eがやはりWW50(12月の第3週)に投入されるらしい。

 このSkylake-Sの4+4eはeDRAMをBroadwell世代の倍量の256MB搭載するそうで、またチップセットは現在のIntel 100シリーズではなく、Kabylakeと同時に投入されるIntel 200シリーズが必須となる模様だ。

 ただ現状、このSkylake-Sの4+4eに関しては細かい情報が一切不明なままである。そもそもKabylakeではなくSkylakeとしてリリースされるあたりの理由が不明で、また動作周波数も不明で、ひょっとするとNUCなどに向けたBGAパッケージだけの可能性も捨てきれないので、今回は図には掲載していない。

 そんなわけで、Core i7とCore i5に関してはKabylake待ちである。ひょっとするとこの間にもう少し、細かく1bin(100MHz)程度動作周波数を上げた製品が挟まる可能性はあるが、あってもその程度だろう。

 これはCore i3やPentiumも同じで、微妙に1回くらいなにか挟まる可能性はあるが、大きな違いはないだろう。そしてKabylakeそのものは2017年2月まで登場しそうにない。

話としてはこのあたりで終わりだが、最後にもう少し先の話を。Kabylakeの後にはCannonlakeが投入される。これはSkylakeの10nmプロセス版であるが、現状の登場時期は「早くて」2017年末とされる。

 Kabylakeが年末まで延びた理由は、そもそもKabylakeの目的がCannonlakeとの中継ぎなので、あまり早く出しすぎるともう一回中継ぎが必要になってしまう、というマーケティング上の理由らしい。加えて、まだ14nmの歩留まりが十分ではないので、急ぐのも難しいという事情もあったらしい。

 そのCannonlakeの後継がIcelakeである。これは10nmプロセスを使う新アーキテクチャー版であり、FIVRがこの世代で再び復活するとされる。

 ただこのあたりがいつ出るかはインテルの10nmプロセス次第であり、そして聞く限りにおいては猛烈に難航しているらしい。

 このままだと万一できてもBroadwellの二の舞になり、Cannonlakeを事実上スキップしてIcelake、という流れになる可能性も完全には捨て切れないとのこと。ただこのあたりは2018年~2019年の話になるので、現状では確度は非常に低いと考えてほしい。